在電路板設計時為什么要考慮到電路板的可制造性和可測試性？

    電路板可制造性設計也稱為DFM（Design For Manufacture），是一種科學的電路板設計方法，它是有助于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。在電路板的生產(chǎn)制造過程中，如果電路板的設計不符合可制造性要求，將大大降低電路板的生產(chǎn)效率，甚至會導致所設計的電路板根本無法制造出來。具有良好的可制造性設計的電路板能有效地提高生產(chǎn)效率，并改善電路板的質(zhì)量。

    電路板的可制造性設計的指PCB工程師在進行電路板設計的時候就充分考慮到制造系統(tǒng)各部分的相互關(guān)系，將整個PCB的制造過程和設計完整的融合在一起，并進行總體優(yōu)化，從而降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和生產(chǎn)成本。它主要包括兩個方面：

1）電路板自身的可制造性，即電路板的設計要符合電路板現(xiàn)有的生產(chǎn)規(guī)范，如果不符合現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝，電路板就無法順利生產(chǎn)。
2）電路板與元器件結(jié)合成電子產(chǎn)品的可制造性，即設計并生產(chǎn)出的電路板要能方便地與其他電子元件組裝，組合成真實的產(chǎn)品。

    所以，電路板的可制造性和可測試性是電路板設計時必須要考慮的重要因素。設計時的可制造性很大程度上決定了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，而可測試性則影響著產(chǎn)品全生命周期的成本。隨著電子產(chǎn)品越來越小型化、復雜化，而市場競爭卻不斷加劇，企業(yè)要控制產(chǎn)品成本，就要求電路板要滿足良好的可制造性和可測試性。因此，電路板設計工程師必須把握好設計的可制造性和可測試性，進行良好的可制造性可測試性設計，從而保證產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，加強產(chǎn)品在日益嚴峻的市場環(huán)境中的競爭力度。