印制電路板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)原則

印制電路板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)原則
1、由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個(gè)部分電路是否需要采用相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)。

2、應(yīng)該有2或者2個(gè)以上的定位孔。

3、定位孔的尺寸要求直徑在3~5mm之間，另外位置一般不對(duì)稱。

4、測(cè)試點(diǎn)的位置應(yīng)該在相應(yīng)的焊接面上

5、每根測(cè)試針最大可以承受2A的電流。

6、每5個(gè)集成電路芯片提供一個(gè)地下測(cè)試點(diǎn)

7、對(duì)于表面貼裝元器件，不能將他們的焊盤作為相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)

8、對(duì)于元器件、集成電路芯片或者接插件，需要進(jìn)行測(cè)試的引腳間距應(yīng)該是2.54mm的倍數(shù)。

9、用來進(jìn)行測(cè)試的印制電路板應(yīng)該包括符合規(guī)范的工藝邊。對(duì)于板的長度或者寬度大于20cm的應(yīng)該留有符合規(guī)范的壓低杠點(diǎn)。

10、測(cè)試點(diǎn)的形狀和大小，一般選擇方形或者圓形焊盤，尺寸不小于1mm*1mm

11、測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該鎖定，另外應(yīng)具有一定標(biāo)注。

12、測(cè)試的間距應(yīng)該大于2.54mm，測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元器件的間距應(yīng)該大于2.54mm。

13、測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm，測(cè)試點(diǎn)到板邊緣距離應(yīng)大于3.175mm。

14、低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)之間的間距應(yīng)該符合安全規(guī)范要求。

15、測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于4~5個(gè)/cm2，盡量分布均勻。

16、將測(cè)試點(diǎn)引到接插件或者連接電纜上來測(cè)試。

17、焊接面的元器件高度一般不能超過3.81mm

18、測(cè)試點(diǎn)不能被其他焊盤或者膠等覆蓋，保證探針的接觸可靠性。